第一千零二十六章：4nm

 天玑60系列搭载的帝江z5芯片，使用的是夏芯国际5nm工艺，集成150亿个晶体管，主频大核心有3.13g最强芯麒麟芯片要弱一点，但却仍然能够力压高通骁龙、苹果a系列仿生芯片。

 華卫科技总裁贺刚在发布会上面说的情况除了是自谦，也是事实。

 这一代麒麟芯片能够成功，很大程度上是因为夏芯国际的5nm芯片代工工艺成熟，并且有所升级，才能够让麒麟芯片的晶体管数量增加、良品率提升。

 而这一次的4nm工艺制程，哪怕是在新科半导体和新科设备提供了整套核心技术和工艺设备，夏芯国际在学习和试生产的过程中，还是问题频发。

 比如4nm工艺需要升级光源设备，解决功率不足的问题，并且因为新科集团的4纳米的工艺结构已经彻底升级为三维堆叠设计，但同时因为工艺结构升级，所以对制造流程中的刻蚀、沉积等环节就有更高的要求。

 除此之外，还有因为4nm工艺已经接近原子尺度，所以芯片制造过程中的量子隧穿效应更加明显，而这种效应会增加芯片的故障率，影响器件功耗。

 夏芯国际总裁章如镜已经在半隐退状态，他倾力培养的芯片部门技术总裁李立珉已经在夏芯国际执掌这些主要核心项目。

 在承接了新科集团的4nm工艺项目之后，李立珉每天都会抽出大半部分时间去实验室看工作情况，毕竟他也并非是单纯的行政总裁，在半导体芯片代工领域，他还是一位资深半导体工程师。

 并且他也十分好奇，新科半导体是怎么攻克的4nm工艺技术难题。

 夏芯国际半导体实验室工程师熊和卫，在看着实验芯片开始流片，随后进入程序自检时，不由自主的感慨道：“传统sio?栅氧层无法满足4nm工艺的需求，新科半导体的那群工程师在这么短的时间就想到并解决了引入铪基hfo?等材料的手段和问题。咱们这段时间要是不跟着一起学习，估计这辈子都可能弄不明白这些新材料的使用方法。”

 实验室负责人洛顾家，在听到熊和卫的感叹之后，看着自己手上的技术文件，也叹了口气，应和道：“是啊，听说新科半导体除了在招聘资深工程师之外，还一直在高薪聘请那些年青一代，还没有出成果的半导体专业学生，我们去年不是还在研究新型互连材料吗？毕竟铜互连技术在4nm工艺制程中，电阻率就会飙升到一个危险点，结果研究了这么久，新科半导体已经完成了钴、钌这两种替代材料的互连研究和量产工艺。”

 一旁的另一位工程师也吐槽道：“芯片制程到了10纳米阶段，每前进一步都让人头疼不已，晶圆表面缺陷在更小线宽下更容易导致短路或断路，薄膜沉积和刻蚀工艺的缺陷都会直接影响器件性能和良品率，新科半导体研发的这套薄膜和刻蚀项目团队是怎么想的？真是让人捉摸不透！”

 “以前我们还在说，新科集团的半导体工业软件不可能解决4纳米设计中的寄生效应、信号完整性问题，没想到新科集团同步优化了算法和逻辑，就这套工业软件只要没有大问题，用到4nm+甚至4nm++都没有问题。”

 在这些位工程师吐槽的时候，总裁李立珉看着实验室和工厂联合操作的这条4nm工艺生产线，目光幽深。

 这一条4纳米产线的投资就有六百多亿，就这个价，还是新科集团给的友情价，如果是让台积电、韩星电子集团、英特尔等厂商参与竞标的话，金额肯定会再增加一位数，而且还是有价无市。

 “按照当初和老师的预测，4nm产线从研发到落地，至少也要耗时3到5年，没有想到新科集团在全产业链垂直的优势下，两年时间就完成了这项壮举……”

 心中这般想着，李立珉也切实感觉到了新科集团这家科技集团的恐怖之处，对于当初自家老师将夏芯国际百分之二十的股份送给新科集团的决定，也有了更多感触。