第六百四十九章：芯片制程(第2页)

 “我们荣耀科技必须要拿到半导体革新之后的第一代可商用芯片！”

 “不知道这样换设备之后，成本会增加多少，如果芯片售价还算可以的话，或许今年就可以开始着手相关智能手机项目的推进工作了。”

 李贤审十分耐心的等待这些位企业高管层梳理好内心的情绪和思绪之后，才接着开口说道：“根据我们对因特尔的芯片代工工艺研究，在进入五十纳米制程之后，各大芯片代工厂商的芯片制程技术和标准就有了一些微妙的变化。

 比如韩星电子集团的芯片代工工艺，与台积电的芯片代工工艺，它们两者代工同样一颗芯片，台积电的芯片明显制程更加先进，更加趋近于标准纳米。

 这是因为标准不同。

 有一些晶圆厂引入了接触栅间距作为芯片的命名方式，也就是接触栅间距是指芯片中两个接触栅之间的距离，它可以直观地反映出芯片的工艺水平和特性。

 现今不少晶圆代工厂在命名芯片工艺时经常会采用自定义的纳米数，这些纳米数更多地与接触栅间距有关。

 不同的晶圆厂可能采用不同的自定义纳米数，这也给芯片工艺的比较带来了一定程度的困难。

 大家可以看这个ppt，如果这家企业的代工芯片接触栅间距为50纳米，那么按照这些数据，我们可以推测该芯片的工艺，对外宣传时应该是30纳米左右的制程。”

 这一个科普，又让某些手机厂商的高管层们惊讶不已。

 他们这部分虽然是智能手机这个行业的精英，但并不代表他们什么都懂。

 有些时候，一些网友对某些项目零部件的见解，比他们都优秀。

 在看到ppt上面的各家代工企业的芯片技术规格和实际宣传的规格对比，他们都发现夏芯国际的芯片是最接近真实代工工艺的。

 “或许，这就是为什么明面上看夏芯国际一直都落后台积电一步半步，但夏芯国际的芯片，每次都能够胜过台积电的原因吧。”