第五百四十章(第2页)

 所以在短时间内，我们夏芯科技将深化25纳米以上的代工技术，拓展更多芯片代工工艺。

 比如将多个芯片以3d堆叠的方式封装在一起，这个技术在这几年还是探索阶段，但能做到45纳米芯片堆叠的，目前只有我们。

 在此，我由衷的感谢大夏新科以及新科半导体的工程师团队，是他们的努力，才让我们夏芯国际能拥有如此技术。”

 当周瑜以及章如镜都提到3d封装技术的时候，记者也适时追问道这个技术到底是什么。

 原本以为这种高精尖技术，这位夏芯国际的董事长会有所隐瞒，但是没曾想，章如镜根本就不隐瞒。

 这位年纪已经不小的蓝星半导体产业老精英，直言不讳道：“3d封装技术，从简单的设计构造来看，就是在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。

 就像是堆积木一样，虽然这样做会有能耗和散热问题，但因为特殊的堆叠方式和技术，导致每个芯片的小构造，都可以以极高的速度和更小的延迟，进行最快的通信，所以白泽系列处理器才会有这么亮眼的数据和强大的性能。。

 其实当我们从大夏新科和新科半导体的工程师团队口中知道他们开发出这套技术的时候，我和几位技术高层都不怎么相信。

 虽然我们和大夏新科、新科半导体合作多年，关系密切，但如今因特尔、台积电都没有完成的技术，被大夏新科和新科半导体拿出来，实在是让人太过惊讶了。

 但怀疑归怀疑，我们还是选择了接受这套技术，至少也要实际使用了，有了具体真实的反馈，才能够拒绝我们最好的合作伙伴。”

 章如镜面对大夏华社的镜头，表情认真。

 就像是他的确在考虑拒绝一样。

 接着他又脸色一变，感慨道：“结果，大家也看到了，大夏新科并没有欺骗我们。

 现在谷歌、微软等西方高科技公司都在投资智能ai项目，虽然这个项目发展很慢，但是随着芯片性能和服务器性能的提升，工业制造能力却是在与日俱增。