第四百八十章：大米M1(第3页)

 在手机cpu芯片领域，面积越小，发热量越小。

 芯片面积：帝江z1以及帝江2，还有我们大米m1使用的msm8260-196mm2，因为高通的cpu封装了基带芯片，而帝江芯片也有类似的设计，所以我们使用的高通芯片和帝江芯片面积是最大的。

 芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，我在摩托摩拉工作的时候，我所在的项目组也曾经购买了不少天玑手机，在拆卸了该手机，得到帝江芯片之后，我们当然做了一些实验和探索。”

 说到帝江芯片的时候，詹姆斯博士的眼神中突然出现了一种光芒。

 他带着些许崇拜的语气，继续说道：“你们没有检测过帝江芯片，你们都不知道，大夏新科公司为了控制芯片发热，甚至为其设计了一个极为智能的动态功耗调节模块，同时还为该功能模块，开发了控制功耗的极简控制程序。

 我当时所在的团队就进行过测试，首先是那一个极简的控制程序，因为我们无法进入新科os的内核，所以无法做到从系统界面关闭该程序，只能够选择将该功耗控制模块进行物理破坏。

 在破坏了差不多数十部天玑10的帝江芯片之后，我们终于达成了目的，而此时天玑10就会进入一种特殊的损坏状态，虽然也能够继续使用该手机，但是手机自从芯片安装好，重新开机之后，屏幕就会一直跳出【芯片损坏，请尽快送检维修】的大夏联邦文字提示。

 而且这块芯片出现损坏的天玑10手机，在运行一些智能软件的时候，其芯片部位都出现发热严重的现象。

 我们在试验过程中发现这颗芯片的部分功能模块与其运行的新科os系统有密切的关联。

 后面的情况，因为保密协议，我就不能够再继续说下去了，但是我想磊总，您应该懂了吧？”