第四百零二章：小会(第2页)

 偶尔想到一些技术是自家公司还没有开发出来的时候，他就会让助理赵山易去人力资源部门提几句。

 不说要在最短时间内找到该领域的技术大佬，但也必须要在尽可能的短时间内，招聘到自己董事长提出的招聘人数。

 “光刻胶研发分析仪器 rda系列配备溶解……需要密度高，可用于浇注，可添加样品，还可根据参数来进行微调……”

 “生产超纯石英砂全套设备，振动给料机、颚式破碎机、圆锥破碎机、冲击式制砂机、棒磨式制砂机、圆振动筛、洗砂机、烘干机、磁选机、直线振动筛机器。

 生产线必须要自动化程度高，运行成本低，破碎率高，节能，产量大，污染小？！”

 西蜀新科设备研发部主管郑承瀚，看着自己面前这一堆文件上面描写的需求，只感觉头皮发麻。

 不过这两套技术需要的设备，他之前学习半导体材料工艺的时候，就有接触过，而且在国外跑发布会的那段日子，也了解过一些相关设备的国外企业销售情况。

 但是在看到抛光工艺需求的设备之后，就有些摸不着头脑了。

 抛光项目的李毅风，在看到这位采购设备的主管如此作态，顿时心下一紧。

 这人，不会卡自己项目吧？

 一想到现在公司正大力推进半导体产业进步，将数十亿资金砸进来，李毅风可不想落后其他项目组，丢失周董事长的信任。

 他赶忙将自己项目组做好的部分工艺流程图拿了出来，指着上面的几个特殊环节说道：“郑主管您也应该知道晶圆其实并不圆，晶体也并不光滑吧？”

 郑承瀚下意识点了点头，然后他就听到自家公司这位博士一脸严肃的对自己讲道：“晶圆制造流程可以大致分为晶圆前道和后道，这两个环节。

 其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试。

 而我们项目组的化学机械抛光工艺，就是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面