第三百九十四章：落子二（一根）(第3页)

以上的专利。

 如果我们不研发光刻胶，等对方完成了高端制程euv光刻胶的研发，以后咱们在半导体产业取得的收益都要给这些霓虹企业一份。

 说实话，我个人是不想给的，甚至很反感给！

 所以这一次光刻胶的研发，我会为大家找我们大夏联邦某些特殊渠道的研发资源，大家看了相关技术文件之后，不要去问来源，只需要去验证就行。

 如果技术验证可行，那咱们就能大踏步前进，如果验证不行，咱们也能够去掉一个错误研发方向。”

 光刻工艺包含十多个步骤，其中光刻胶涂胶、曝光和显影是关键步骤。而光刻胶、cmp抛光材料以及晶圆培育则是整个半导体行业的核心重点。

 毕竟光刻机不可能对着一块石头，光刻出芯片。

 大夏联邦的民众对霓虹岛国有一种特殊的情绪，本来就已经鼓起了信心的这些研究人员，听到周瑜的这一番话之后，更是心气升腾。

 就像当初设计芯片的研究人员，一想到自己攻克的产品能够脚踢英特尔，脚踩高通，都是兴奋地觉都不睡，每次都是熬到实在熬不动了，去实验室的休息室里面眯一会儿，清醒后吃了东西就继续工作。

 光刻胶项目，交给了杨刚省团队，cmp抛光材料项目交给了西工大毕业的李明伟教授，而晶圆培育这个项目，则是交给了从海外企业回大夏，听到西蜀新科攻破芯片设计难题，就跑来应聘的罗塘教授。

 不过周瑜也没有真的对这三个团队“寄予厚望”。

 毕竟这三个项目不是那么简单就容易出成绩的，他打算等这三个团队遇到问题之后，再通过一些特殊的渠道，将自己掌握的技术传授给他们。